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台积电Q3业绩说明会10月15日举行 预计营收最高115亿美元

【TechWeb】9月16日消息,台积电在官网宣布,第三季度业绩说明会在10月15日下午举行。

如往常一样,公布财务报告前十天(10月5日至14日)为缄默期,台积电将避免与投资机构及券商联系。

台积电预计第三季度营收为112亿美元至115亿美元,营业毛利率为50%至52%,营业净利率为39%至41%。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。

9月11日消息,受疫情影响,为避免聚集增加感染风险,台积电今年将停办运动会。台积电台积电运动会已举办多年,去年有1万多人参加,但今年情况特殊,也不得不停办。但福利还是照发不误,台积电表示,凡是台湾地区员工,今年5月31日以前到职,职级60到64的直接人员,职级20到26的行政及技术人员,职级31到33的工程师与管理师等人员,约4.2万名员工都各可领到新台币1.2万元特别奖金,共发出金额约新台币5.04亿元。台积电?

8月20日消息,据台湾媒体报道,半导体巨头台积电庞大的高薪员工,被台湾中南部开发商奉为“购房大户”。台积电比如,台南市安南区的九份子重划区,台积电南科员工在此购屋比例达40%,其中的70%户主来自台积电。台中房产开发从业人员表示,科技人购屋置产不手软,以台积电高阶主管为例,年薪上看新台币千万元,总价新台币5千万至上亿元的豪宅都在能力负担内。台积电普通员工实力也很强,公开数据显示,台积电非主管职

9月7日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,即将公布8月份的营收,同比有望继续大涨。台积电一般是在每月10日,公布上一个月的营收,如果不出意外,在本月10日,也就是本周四,台积电就将公布8月份的营收。在今年前7个月,台积电的营收同比均大幅上涨,最高的2月份同比增长53.4%,同比增长幅度最低的5月份,也增长了16.6%。虽然台积电7月份的营收环比有明显下滑,同比增长率也由上一个月的4

8月27日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新的处理器,预计会贡献今年近一成的营收。在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上,台积电方面也提到了今年大规模投产的5nm工艺,披露了较7nm工艺的性能提升状况。而外媒的报道显示,在全球技术论坛上,台积电还透露了5nm芯片在今年的产量预期。从外媒的报道来看,台积电是在全球技术?

今年6月份的WWDC开发者大会上,苹果官方宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片Apple Silicon。据@手机晶片达人 最新爆料,苹果明年的桌面

对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆

9月1日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒称苹果自研GPU将在明年下半年推出,而最新的报道显示,这一苹果自研GPU将由台积电采用5nm工艺代工。外媒的报道显示,苹果自研GPU代号“Lifuka”,研发正在按计划推进,较其他厂商的GPU将有更好的计算能力和能效,将会用在苹果明年下半年推出的新品中。由于苹果只是设计芯片,而无芯片制造能力,因而同苹果自研A系列处理器和已经宣布的Mac芯片一样,苹果自研的GPU,也

8月25日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在一季度大规模投产之后,台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺,为尽快量产,相关的工厂也需要提前谋划,同步跟进。虽然3nm工艺还未投产,2nm工艺也还在研发阶段,但台积电已经在谋划2nm工艺的芯片生产工厂。台积电已开始谋划2nm工艺工厂的消息,源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示,秦永沛透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的?

8月24日消息,据台湾媒体报道,台积电明日举行年度技术论坛,CEO魏哲家亲自开讲,分享产业现况及台积电最新技术进展,市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径,以及先进封装等热点。台积电在2019年年报中,台积电首度提及2nm技术,表示已开始研发,同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。上月,有台湾媒体报道,台积电在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA

据最新消息称,台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单,而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。据悉,台积电6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量

24日,台积电举办了第26届技术研讨会,并披露了旗下最新工艺制程情况。按照台积电的说法,5nm工艺规划了两代,分别是N5和N5P。其中N5确定引入EUV(极紫外光刻)技术,并且已经在大规模量产之

8月17日消息,据台湾媒体报道,台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。台积电英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。英特尔Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计,结合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的

9月11日消息,据台湾媒体报道,摩根大通分析师昨日发布报告预测,台积电将提前获英特尔大单。台积电摩根大通分析师表示,英特尔提早为新芯片做准备,以此推算,台积电2022年上半年就能开始量产英特尔中央处理器(CPU),比预期还早六到十二个月。分析师称,在英特尔5nm芯片量产前,台积电还有机会先拿下英特尔Xe GPU及芯片组订单,采用同样先进的7nm和6nm技术。分析师表示,台积电2020年至2022年运营将逐年攀高,2022?

9月1日消息,据台湾媒体报道,为培养先进制程人才,晶圆代工龙头台积电决定在台湾6所大学开设“台积电半导体学程”。台积电台积电表示,“台积电半导体学程”的课程范畴,由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划,建立“元件/整合学程”、“制程/模组学程”与“设备工程学程”3大架构,各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程,涵盖学生所需的核心知识与能力。其中“元件/整合学程”涵盖元件开发、先进制程整合与

8月27日消息,据台湾媒体报道,三星电子要在年底前升级5纳米制程,并已从台积电手中抢下高通等大厂部分订单。三星电子三星电子用5纳米制程量产高通的骁龙875处理器、5G基带芯片骁龙X60、以及三星自家的Exynos 1000处理器等产品。曾有传闻表示,三星的5纳米制程有瑕疵,良率不佳,可能导致高通基于保险起见把部分订单紧急转给台积电。不过,最新报道引述业内人士消息称,传闻有误。三星电子上月曾透露,已开始大规模量?

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电

据台湾媒体报道,集邦科技旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,晶圆代工龙头台积电第三季度市场占有率为53.9%。台积电台媒报道称,台积电第三季营收年成长率达21%,营收主力为7nm制程,受惠于5G建设持续部署、高效能运算、和远距办公教学的CPU及GPU等强劲需求,产能维持满载。而5nm制程在第三季开始计入营收。在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下,预计第三季5nm营收占比将达16%。拓墣预计?

苹果即将在下半年发布的iPhone12系列手机将使用A14处理器,对于这款处理器的性能以及有很多参数数据曝光,对比上一代具体有哪些提升,和高通的芯片又有哪些优势呢,这里我们来看下A14处理器的介绍。

8月20日消息,据国外媒体报道,在当地时间周三多报道中,外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工艺。而从外媒最新的报道来看,台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工,封装也将由台积电来完成。外媒在报道中还指出,台积电将利用集成扇出型封装技术,对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装,这一技术旨在减少封装的外表面积,并有更低的热阻。此外,特斯

8月19日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员,他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0,他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。从外媒的报道来看,特斯拉的汽车芯片HW4.0,是由博通与特斯拉联合研发的,用于特斯拉的全自动驾驶计算机,外媒预计这一芯片在今年四季度投产。HW 4.0芯片,将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列,苹果、AMD等一众厂?

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